Press Release

プレスリリース

2013年12月16日

日本精工株式会社 広報部

「セミコン・ジャパン2013」出展レポート

～半導体製造装置の次世代開発に貢献する新技術などを展示～

出展のお知らせ 出展レポート
セミコン・ジャパン2013 NSKブース

日本精工株式会社(本社：東京都品川区、代表者：取締役 代表執行役社長 大塚 紀男、以下NSK)は、12月4日(水)から6日(金)に幕張メッセ(千葉市美浜区)で開催された「セミコン・ジャパン2013」に半導体製造に関係する様々な製品や技術を出展いたしました。

NSKの出展ブースには、多くの方にご来場頂き、誠に有難うございました。期間中、半導体製造装置の次世代開発に貢献するNSKの技術や製品に多数のご意見・ご質問を頂き、大変な盛況のうちに展示会を開催できましたことを、心より御礼申し上げます。今後もNSKにご期待下さい。また、会場にお越しになれなかった方のために、NSKの出展の様子を以下ご紹介します。

【主な出展品】

■ 真空環境用 E-DFO 軸受、E-DFOボールねじ

薄膜潤滑技術を進化させ、真空環境での長寿命化を実現

真空環境用 E-DFO 軸受、E-DFOボールねじ

高速・静音、高負荷容量、シリーズ拡充

高速・静音、高負荷容量、シリーズ拡充

■ 超高精度位置決め用エアスライド(TSV向け、他)

コンパクト設計をオーダメイドで実現

超高精度位置決め用エアスライド(TSV向け、他)

■ グリース低飛散L1シール付きボールねじ

グリースの飛散を低減し、装置、作業環境のクリーン化に貢献

グリース低飛散L1シール付きボールねじ

■ 超高タクト2軸位置決めデモ

メガトルクモータPXシリーズとミニアチュア大リードボールねじで、検査装置などに必要な超高速動作を実演

超高タクト2軸位置決めデモ

■ メガトルクモータ メカトロリンクIII対応品

多軸高速同期運転を実現可能に

メガトルクモータ メカトロリンクIII対応品

■ 450mmフープ向けX-Z軸搬送ユニット

DDモータ+大リードボールねじ仕様の垂直軸と高剛性&高負荷容量のタフキャリアにより、100kg負荷をコンパクトに高速搬送

450mmフープ向けX-Z軸搬送ユニット