Press Release

プレスリリース

2013年12月02日

日本精工株式会社 広報部

「セミコン・ジャパン2013」に出展

～半導体製造装置の次世代開発に貢献する新技術などを展示～

出展のお知らせ 出展レポート

日本精工株式会社(本社：東京都品川区、代表者：取締役 代表執行役社長 大塚 紀男、以下NSK)は、12月4日(水)から6日(金)に幕張メッセ(千葉市美浜区)で開催される「セミコン・ジャパン2013」に出展いたします。

半導体関連市場は、スマートフォンやタブレットPCなどの強い需要に支えられ、特に最先端デバイスの需要に対応する次世代装置開発のニーズが高まっています。

NSKは、「Your Real Partner.」を出展テーマとして掲げ、お客様の真のパートナーを目指し、半導体製造装置の次世代の製品開発を支えるご提案をいたします。

NSKは、半導体製造装置に不可欠な4つの要素*全てを開発・製造する唯一のメーカーとして、高度化する特殊環境対応、搬送の高機能化、ウェハ大型化への対応、更なる高精度化など、世界中の半導体製造装置メーカーの生産性と品質の向上に貢献できる技術や製品をご提案いたします。この他、装置の早期立ち上げとコストダウンに貢献する即納品(標準品)も豊富にご紹介いたします。

NSKは、「セミコン・ジャパン2013」では半導体製造に関係する様々な製品を出展します。今回出展する製品についてご質問などありましたら、弊社の最寄の支社にご質問いただくか、当日お気軽にお近くの説明員にお声をお掛けください。皆様のご来場を心よりお待ちしています。

*： ボールねじ、NSKリニアガイド™、ダイレクトドライブモータ「メガトルクモータ™」、特殊環境対応軸受「スペーシア™」

【主な展示物】

特長 主な展示物
真空 / 特殊環境 特殊環境用軸受スペーシア™シリーズ
高機能搬送 新「モノキャリア™」(初出展)
TSV向け超高精度エアスライド
グリース低飛散L1シール付きボールねじ
超高タクト2軸位置決めデモ
大型化対応
(大口径450mmウェハ対応)		 450mmフープ向けX-Z軸搬送ユニット
短納期対応 メガトルクモータ メカトロリンクIII対応品
標準在庫ボールねじコンパクトFAシリーズ
NSKリニアガイド
産業機械向け高機能標準軸受NSKHPSシリーズ

【展示会概要】

展示会名 セミコン・ジャパン2013(英語 SEMICON Japan 2013)
開催期間 12月4日(水)～6日(金)
10:00～17:00
会場 幕張メッセ(千葉市美浜区)
出展ブースNo. 5ホール No.5A-606
公式ウェブサイト https://www.semiconjapan.org/ja/ New Window
主催 Semiconductor Equipment and Materials International (SEMI)
*： セミコン・ジャパンは、1977年の第一回開催から36年間開催されている世界最大の半導体製造装置・材料の展示会。