半導体

半導体、フラット・パネル・ディスプレイ(FPD)、太陽電池、スマートフォン、(バッテリー式)電気自動車(BEV)と自動運転、生成AIなど、技術革新はめざましい進歩を遂げています。特に半導体デバイスは微細化、高集積化の傾向にあり、回路最小線幅は3nmから2nmへ、3Dパッケージによる低消費電力化、高速化、小型化が進んでている。一方、FPDは主に第10世代(2850mm×3050mm)以上の技術が主流になっており、大型化されています。これに伴い、半導体製造装置やFPD製造装置などに使用される軸受、直動製品には、低発塵性、低アウトガス性、耐熱性、耐食性、高剛性、更にこれら部品を組み合わせたメカトロ製品では高速性、高精度の要求機能が年々厳しくなっています。

NSKでは材料技術、潤滑技術、クリーン技術、表面改質技術、精密案内技術などのNSK独自のコアテクノロジーを活用した真空、クリーン、高温、耐食などの環境で使用できる「スペーシア™シリーズ: 特殊環境用軸受・ボールねじ・リニアガイド」をラインナップし、さまざまな装置の高機能化・高性能化に大きく貢献するとともに、環境への取組みを行っています。

NSKは高度化する市場ニーズに対応した新商品を続々とラインナップし、スペーシアシリーズを充実させています。スペーシアシリーズはNSK独自のコア技術（材料技術や潤滑技術など）を駆使した製品です。その後も技術開発に力を注ぎ、世界初の「チタン合金軸受」をはじめ、「新高耐食ステンレス鋼軸受」、「クリーン潤滑剤DFO軸受・ボールねじ・リニアガイド」などを開発しました。スペーシアシリーズは特殊環境用途の進歩とニーズを先取りし、飽くなき進化を続けます。