日本精工株式会社(本社:東京都品川区、代表者:取締役 代表執行役社長 大塚 紀男、以下NSK)は、2011年12月7日(水)~9日(金)に幕張メッセ(千葉市美浜区)にて開催される「SEMICON JAPAN 2011」に出展いたします。
NSKは半導体製造装置に不可欠な4つの要素、ボールねじ、NSKリニアガイド™、ダイレクトドライブモータモータ(メガトルクモータ™)、特殊環境軸受(スペーシア™)の全てを開発・製造する唯一のメーカーです。
今回は、「Your Real Partner.」をコンセプトに出展し、世界の半導体市場において、次世代の新製品開発に貢献できる新技術をご提案します。また、販売店向けの専用Webサイトでお見積から製品仕様、納期確認に対応し、NSKリニアガイドの納期を大幅に短縮する新即納システムのデモンストレーションをはじめ、半導体製造装置の立ち上げのスピードアップをサポートする即納可能な標準品を幅広くご紹介いたします。