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プレスリリース
「セミコン・ジャパン2013」出展レポート
～半導体製造装置の次世代開発に貢献する新技術などを展示～
日本精工株式会社(本社：東京都品川区、代表者：取締役 代表執行役社長 大塚 紀男、以下ＮＳＫ)は、12月4日(水)から6日(金)に幕張メッセ(千葉市美浜区)で開催された「セミコン・ジャパン2013」に半導体製造に関係する様々な製品や技術を出展いたしました。
ＮＳＫの出展ブースには、多くの方にご来場頂き、誠に有難うございました。期間中、半導体製造装置の次世代開発に貢献するＮＳＫの技術や製品に多数のご意見・ご質問を頂き、大変な盛況のうちに展示会を開催できましたことを、心より御礼申し上げます。今後もＮＳＫにご期待下さい。また、会場にお越しになれなかった方のために、ＮＳＫの出展の様子を以下ご紹介します。
【主な出展品】
■ 真空環境用 E-DFO 軸受、E-DFOボールねじ
薄膜潤滑技術を進化させ、真空環境での長寿命化を実現 |
■ 新「モノキャリア™」
高速・静音、高負荷容量、シリーズ拡充
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■ 超高精度位置決め用エアスライド(TSV向け、他)
コンパクト設計をオーダメイドで実現 |
■ グリース低飛散L1シール付きボールねじ
グリースの飛散を低減し、装置、作業環境のクリーン化に貢献
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■ 超高タクト2軸位置決めデモ
メガトルクモータPXシリーズとミニアチュア大リードボールねじで、検査装置などに必要な超高速動作を実演
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■ 450mmフープ向けX-Z軸搬送ユニット
DDモータ+大リードボールねじ仕様の垂直軸と高剛性&高負荷容量のタフキャリアにより、100kg負荷をコンパクトに高速搬送 |
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■ メガトルクモータ メカトロリンクIII対応品
多軸高速同期運転を実現可能に
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プレスリリース記載の情報は報道発表日時点の情報です。
予告なしに変更され、ご覧になった時点と情報が異なる可能性もありますので、あらかじめご了承ください。