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半導体

半導体、フラット・パネル・ディスプレイ(FPD)、太陽電池、携帯電話の分野での技術革新はめざましい進歩を遂げています。特に半導体デバイスは微細化、高集積化の傾向にあり、回路最小線幅は32nmから22nm、パッケージは単品から複数(SiP)封止に移行し低消費電力化、高速化、小型化を目指しています。一方、FPDは第8世代(2500mm×2300mm)から第10世代(2850mm×3050mm)へと大型化に移り変わっています。これに伴い、半導体製造装置やFPD製造装置などに使用される軸受、直動製品には、低発塵性、低アウトガス性、耐熱性、耐食性、高剛性、更にこれら部品を組み合わせたメカトロ製品では高速性、高精度の要求機能が年々厳しくなっています。

半導体

NSKでは材料技術、潤滑技術、クリーン技術、表面改質技術、精密案内技術などのNSK独自のコアテクノロジーを活用した真空、クリーン、高温、耐食などの環境で使用できる「スペーシア™シリーズ: 特殊環境用軸受・ボールねじ・リニアガイド」をラインナップし、さまざまな装置の高機能化・高性能化に大きく貢献するとともに、環境への取組みを行っています。

NSKの実績・革新的技術

NSKは高度化する市場ニーズに対応した新商品を続々とラインナップし、スペーシアシリーズを充実させています。スペーシアシリーズはNSK独自のコア技術(材料技術や潤滑技術など)を駆使した製品です。その後も技術開発に力を注ぎ、世界初の「チタン合金軸受」をはじめ、「新高耐食ステンレス鋼軸受」、「クリーン潤滑剤DFO軸受・ボールねじ・リニアガイド」などを開発しました。スペーシアシリーズは特殊環境用途の進歩とニーズを先取りし、飽くなき進化を続けます。

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